記者許家禎／台北報導
全球晶片製造商Altera公司與台積電今（7）日共同宣佈，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，為Altera的MAX® 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度。台積電北美高層David Keller指出，雙方已持續多年的技術合作，希望未來與Altera維持緊密的合作關係。言語中似乎想淡化日前市場傳言，對手英特爾欲收購Altera的消息。
由於3月底才傳出台積電對手英特爾，據傳正洽談收購雙方的合作對象、晶片製造商Altera，外界預估若收購案成真，台積電相關訂單恐怕將流向英特爾。不過，台積電與Altera今（7）日卻共同宣佈將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術。
台積電指出，此項技術能夠實現高度低於0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。
其他優點也包括：電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200%，同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數，支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感性能。
Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，與台積電的合作為MAX 10元件提供了一項先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。其元件採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。
台積電北美執行副總裁David Keller則表示，公司與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証。雙方秉持共同的目標與承諾，在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，期望未來與Altera維持緊密的合作關係。
關鍵字： Altera 半導體 台積電 英特爾 晶片製造 財經
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